IC EEE无面拒，项目写软就出局

IC EEE卷到离谱，背景硬也别太自信，PS和项目解析写得像流水账，AO一眼就可能把你丢进“不够fit”那一栏。

去年一位学生全A*，ESAT考到6分出头，手里有3个FPGA/电路项目，科研竞赛也都有，结果照样无面拒。我们重新盘材料后直接开冲：

1. 项目深度重写，把原来一句话带过的项目，拆成算法、架构设计、硬件优化这些IC真正爱看的技术细节。

2. 对标EEE课程，把核心模块逐条亮出来，明确告诉学校：这些课我上手就能跟。

3. 补research potential证据，实验笔记、截图、建模草稿全部整理成supporting evidence。

拒信刚到第二天就把材料加急递交，5天收到reconsideration面邀，最后offer拿下。IC EEE这种专业，材料写软了真的很亏。